上周的英特尔投资者日上，英特尔方面透露了公司 10nm 芯片一再延期的原因，并宣称将于 2021 年发布 7nm GPU。然而，就在近日的 SFF（Samsung Foundry Forum）美国分会上，三星表示，该公司也将在 2021 年推出一款突破性的产品——这款产品基于 3nm GAA（gate all around）工艺；性能提高 35%，功耗降低了 50%，芯片面积缩小 45%。

       国际商业战略咨询公司的 CEO Handel Jones 说：三星的研究项目初见成效，它在 GAA 方面领先台积电大约 12 个月；而英特尔可能落后三星两到三年。三星的突破可能会超出摩尔定律的预期，进一步让我们的手机、手表、汽车和家居设备变得更智能。

       三星代工业务营销副总裁 Ryan Lee 也在本次大会上表示，GAA 将标志着三星代工业务进入一个全新的时代；而三星的新产品也有望成为其与英特尔和台积电竞争过程中的关键一步。

       在本次的 SFF 上，三星表示，第一批 3nm 芯片针对智能手机以及其他移动设备，将于 2020 年进行测试，2021 年量产。而对于性能要求更高的芯片，如图形处理器和数据中心的 AI 芯片，将于 2022 年到来。

       三星制造的芯片已经可以使用 7nm 工艺；但它也没有止步于此，仍在持续不断地对 7nm 进行改进，将电路缩小到 6nm，5nm，甚至 4nm；不过，三星现阶段的最终目标是利用 GAA 技术将电路缩小到 3nm。GAA 的发展可能会让 2nm，甚至是 1nm 的工艺成为可能，虽然我们还不确定那会是怎样的结构，但我们坚信会有这样的技术出现。

       在处理器制造的辉煌时期，新一代技术将带来更小、更快的芯片，而不会增加功耗。如今，这三种好处很难兼得。不过，客户在选择三星的 3nm 工艺时仍然会犹豫，因为它很贵。就像三星的 5nm 芯片比目前的 7nm 稍贵一些一样，3nm 在定价时也会比 5nm 更贵。不过，相关负责人对 3nm 的前景感到乐观，他表示成本正在逐步下降。

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