2021年作为5G加速普及之年，用户对于技术的需求愈发猛烈。以“一切连接美好未来”为主题的2021高通技术与合作峰会，于5月21日至5月22日在北京水立方举办。据悉，为期两天的峰会将在“5G技术与合作峰会”、“骁龙之夜”、“技术开放日”三场主题活动中，为用户全面呈现出共创万物智能互联美好未来的愿景。在这次的技术与合作峰会上，高通和众多国产品牌还有更深入的合作，除了智能手机之外，在物联网、汽车、XR、机器人、人工智能等新兴领域有更大动作。

　　会上，全球领先的智能终端提供商荣耀（honor）终端有限公司CEO赵明表示，搭载骁龙778G芯片的荣耀50系列即将迎来全球首发。

　　“骁龙778G”，号称在ISP影像、AI人工智能、GPU游戏方面拥有“三项全能”，可以带来极致的多媒体体验。规格上可以看作骁龙768G的升级版，也可以视作骁龙780G的精简版，不过有趣的是，制造工艺从三星的5nm，变成了台积电的6nm，这也是高通骁龙第一次触电6nm。

　　作为荣耀与高通深度耦合、合作共创的首款产品，搭载高通骁龙778G的荣耀50系列，显然将会把荣耀自身拥有的系统调校、系统集成以及深入底层挖掘的核心技术能力，与骁龙778G具备的强大5G、影像、AI表现深度融合。

　　据悉，荣耀50在外观上采取了现阶段行业流行的曲面挖孔屏设计，屏占比颇为可观，视觉冲击力不俗。硬件方面其首发高通骁龙778G处理器，搭配LPDDR5内存以及UFS3.1的闪存规格，流畅度一并有不错表现，另外在内置骁龙X53基带的方式下，荣耀50实现了对于5G网络的多模全网通支持，网络体验走在了行业前列。

　　高通这次表现出对荣耀的信任和支持，不仅仅是看中其无限发展潜力，更是对荣耀合作共创理念的深度认同，可以说这是一次共赢的合作，堪称强强联手，可推动双方在技术层面进一步发展协作，相信未来双方的合作也会更加的紧密，更好地服务全球消费者。