[新浪VR原创]

　　在今年6月份E3游戏展发布的Xbox One S，微软并没有明确表示它在性能上有多少提升，现在有答案了。国外专业拆解媒体iFixit对Xbox One S进行拆解，从而揭开其内部硬件的奥妙，直观看出性能有无提升，提升了多少？答案是6%。

　　注：本文Xbox One S的拆解图片均来自iFixit。

　　从拆解的AMD APU信息分析，出人意料的是，这款半定制SoC竟然出自台积电16nm FinFET，而非AMD御用的GlobalFoundries（GF） 14nm工艺。实际上它们并不冲突，只是分工不同。GF 14nm工艺用于制造北极星系列RX 400系列显卡GPU，半定制SoC的APU则由台积电16nm工艺生产。

　　Xbox One S将GPU频率从853MHz提至914MHz、显存带宽从204GB/s至219GB/s，这推动它的整体性能有6%的提升。

　　对比老款Xbox One，Xbox One S缩小40%的体积，且支持4K视频，安装了4K蓝光光驱。这很大程度受益于台积电的16nm工艺，大幅降低功耗，采用更少的电气元器件完成设计要求，从而缩小体积、得以将电源内置。

　　明年微软的Xbox“Project Scorpio”（天蝎座计划），仍采用Xbox One S的“APU的CPU单元和架构”，但是GPU部分则很有可能是AMD RX 480，这是实现显示性能大幅跃升的关键因素。而恰恰RX 480具备优秀的VR游戏性能，更让微软粉丝们有了新的期待。