5G终端系列报告三:手机主板升级势在必行(可下载)

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  5G 手机集成度提升,手机主板升级势在必行。5G 手机中器件用量大 幅增加,集成度提升带来主板升级,促使普通 HDI 向 Anylayer HDI 和 SLP(Substrate-Like PCB)的升级;苹果手机从 2017 年开始导入 SLP, 并且延续了此方案,线宽/线距从 70um/70um 缩小至 30um/30um,且 2020 年的新机型有望进一步缩小至 25um/30um;安卓手机主板有望 从一阶、二阶 HDI 升级至 Anylayer HDI,部分旗舰机有望从 Anylayer HDI 升级至更高阶数或采用 SLP,5G 时代安卓手机主板价值量有望大 幅提升。

  HDI 被海外厂商所占据,大陆本土厂商成长迅速。目前 HDI 基本被中 国台湾、日本、韩国、美国公司占据,但在高阶 HDI 产线的资本开支 很少,中国大陆本土的 HDI 起步较晚,目前中国大陆本土量产的 HDI 公司有超声电子、Multek(东山精密子公司)、生益电子、景旺电子、 胜宏科技等近 20 家,整体规模偏小,主要侧重于低端 HDI 的生产,但 以 Multek、超声电子为代表的少数公司具有 Anylayer HDI 的制造能 力,且规模及技术能力等方面发展速度较快,同时 A 股的鹏鼎控股也 已完成顶部卡位。 

  投资建议。从中国台湾 HDI 供应商华通、欣兴的股价表现来看,由于 此前手机市场需求不振,公司业务多年增长乏力,股价反应不佳,今年 随着业绩重回增长轨道,股价也迎来较大涨幅,公司业绩和估值均迎来 修复。我们认为 HDI 行业有望受益于 5G 带来的主板升级,产业链相 关公司有望充分受益。建议关注具有 Anylayer 和 SLP 的制造能力 HDI 厂商,产业链相关标的包括东山精密、鹏鼎控股、超声电子、景旺电子、 胜宏科技和生益科技。 

  风险提示。智能手机销量大幅下滑的风险;5G 商用不及预期的风险; 行业景气度下滑的风险;新品研发进度不及预期的风险;产品价格下滑 的风险;新技术渗透不及预期的风险;产品市场接受度不及预期的风 险。