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　　需求：5G带来功耗变大 

　　智能手机中包含许多会产生热量的组件，同时也包含很多受热容易影响性能和寿命的组件。处理器 是一款智能手机中发热量最大的组件，其它产生热量的组件还包括图像传感器、光源以及电池等。

　　根据EUCNC数据，手机功耗主要来源于功率放大器、应用处理器、屏幕和背光、小信号收发器和 基带处理器。

　　需求：5G带来功耗变大 

　　由于技术成熟，且价格较便宜，目前多数智能手机的散热方案是采用石墨片。随着5G的发展，5G 芯片 的计算能力要比现有的 4G 芯片高至少 5 倍，功耗大约高出2.5 倍；

　　此外，5G 和无线充电对信号传输的要求更高，而金属背板对信号屏蔽的缺陷将被放大，预计 5G 手机 不再采用金属背板设计，原有的石墨加金属背板散热技术面临重大挑战； 

　　随着 AI 技术和 AR 应用增加，手机运算速度及数据处理能力持续提升，手机发热量也持续增加。因 此，5G 手机预计将更多地采用散热管或均热板等新型散热方式。